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SiC单晶片CMP超精密加工技术现状与趋势

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:131 | 2010-10-21

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　综述了半导体材料SiC抛光技术的发展,介绍了SiC单晶片CMP技术的研究现状, 分析了CMP
的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了SiC单晶片CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行
了展望。
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