×

化学机械抛光(CMP)技术的发展、应用及存在问题

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.10 MB | 2021-06-04

姚小熊27

分享资料个

　　在亚微米半导体制造中 ， 器件互连结构的平坦化正越来越广泛采用化学机械抛光 （CMP） 技术 ， 这几乎是目前唯一的可以提供在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。本文综述了化学机械抛光的基本工作原理、发展状况及存在问题。

下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !