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直插式LED封装制程问题与排解

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:131 | 2010-12-21

CGC1128

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LED 对环氧树脂之要求:
􀂋 高信赖性(LIFE)
􀂋 高透光性。
􀂋 低粘度,易脱泡。
􀂋 硬化反应热小。
􀂋 低热膨胀系数、低应力。
􀂋 对热的安定性高。
􀂋 低吸湿性。
􀂋 对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
􀂋 耐机械之冲击性。
􀂋 低弹性率(一般)。
一、因硬化不良而引起胶裂
现象:胶体中有裂化发生。
原因:硬化速度过快,或者烘烤度溫度不均,导致胶体本身或其与金属材料间蓄
积过大之內应力。
处理方法:
1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱內部之实际温度。
3.确认烤箱內部之温度是否均勻。
4.降低初烤温度,延长初烤时间。
二、因搅拌不良而引起异常发生
现象:同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。
原因:搅拌时,未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。
处理方法:
1. 再次搅拌。
2. 升高A 胶预热温度,藉以降低混合粘度。

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