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【TE Connectivity】泰科电子新品|助力无人驾驶驶向未来,高分辨率轮速传感器 HR WSS 上市
2024-11-04
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讯芯投资8000万美元扩越南芯片产能
2024-11-04
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英特尔CEO基辛格将访台积电,否认取消折扣传闻
2024-11-04
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贸泽电子开售用于IoT、智能和工业应用的Siemens LOGO! 8.4云逻辑模块
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聚焦高端制造:航空航天PCB线路板的材料与技术前沿
2024-11-04
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半导体TO器件封装为何钟情于惰性气氛?
2024-11-02
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今日看点丨 传苹果iPhone SE 4将首发搭载自研5G基带芯片;被钢铁企业起诉,小鹏汽车紧急回应
2024-11-04
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CP测试与FT测试的区别
2024-11-02
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Pickering将在中国国际进口博览会(CIIE)上推出一款革命性的双刀舌簧继电器,极大节省PCB空间
2024-11-04
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这次来真的了?苹果自研Wi-Fi7芯片采用台积电N7工艺,或明年iPhone上首发
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2024-11-02
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真空回流焊炉/真空焊接炉——半导体激光器失效分析
2024-11-01
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DigiKey 将在 electronica 2024 展示新产品和供应商,彰显其在欧洲的增长潜力
2024-11-01
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贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心
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国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)12月4-6日举办 全面展示PCB及PCBA产业链创新工艺及技术
2024-11-01
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英飞凌SECORA™ Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度
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英特尔在俄亥俄州利金县的晶圆厂取得重要突破
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韩国JNTC为三家芯片封装企业供应新型TGV玻璃基板
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