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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
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采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
2024-10-30
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芯联集成:抓住半导体复苏机遇,三条增长曲线驱动业绩飙升
2024-10-30
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2024年全球芯片市场规模将达6298亿美元
2024-10-30
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今日看点丨 最高征税45.3%！欧盟对中国产电车征收最终反补贴税；苹果 M5 芯片预计明年年底推出
2024-10-30
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上海半导体并购案再现,千亿赛道竞争激烈
2024-10-30
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
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安森美公布 2024 年第三季度业绩
2024-10-30
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2.5D封装与异构集成技术解析
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2024-10-29
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Littelfuse独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能，具有卓越的安全性
2024-10-29
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台积电计划扩大收购群创工厂以增强先进封装产能
2024-10-29
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台积电在日本九州岛的第一家工厂将于年底量产
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苹果加速M5芯片研发,争夺AI PC市场,台积电先进制程订单激增
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长电科技业务复苏趋稳,先进封装技术助力长远发展
2024-10-29
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移远通信闪耀2024香港秋灯展，以丰富的Matter产品及方案推动智能家居产业发展
2024-10-29
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揭秘高精度贴装技术如何助力AI芯片量产飞跃
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晶升股份研发出可视化8英寸电阻法SiC单晶炉
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今日看点丨国产电池巨头将关闭欧洲业务！；Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工
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