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EDA/IC设计
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鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计
2022-06-27
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中科亿海微：芯有灵犀 智创未来，世界FPGA珠峰攀登者
2022-06-27
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缺芯潮出现缓解现象 模拟芯片价格或回落
2022-06-27
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瞬曜EDA推出RTL高速仿真器ShunSim，提速10~100倍
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2022-06-27
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RISC-V新规发布，防止碎片化并提升设计者效率
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2022-06-26
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星宸科技创业板IPO受理！安防芯片占6成，募资30.46亿研发下一代产品
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2022-06-26
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科大讯飞加速布局新能源汽车赛道？SEMI：芯片短缺恐延续至2024年
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2022-06-25
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Ashling为兆易创新GD32 RISC-V MCU提供高效RiscFree™ C/C++工具链
2022-06-24
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芯片IP机遇大爆发，安谋科技或将成为“领跑者”
2022-06-24
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瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim，大幅提升超大规模集成电路验证效率
2022-06-24
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高通霸榜 2022年Q1全球前十大IC设计业者营收达394.3亿美元
2022-06-23
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2022年我国芯片设计行业的概况
2022-06-23
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设计成本激增，EDA是个大问题
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2022-06-22
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晶合集成IPO提速！跃居全球晶圆代工第九，募资95亿向28nm先进制程升级
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2022-06-21
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芯和无源芯片IPD平台的特点及应用场景
2022-06-21
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中科蓝讯获集成电路设计中国IC独角兽荣誉
2022-06-17
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设计一颗IC芯片时究竟有哪些步骤
2022-06-15
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浅谈Azure 上的芯片设计工作流
2022-06-15
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音频和视频传感器数量对IC设计的影响
2022-06-14
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芯动科技正式加入龙蜥操作系统开源社区
2022-06-14
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