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EDA/IC设计
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Mellanox选择 Cadence Palladium XP平台 缩短互联产品开发时间
2013-09-06
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中芯国际采用Cadence数字流程 新增高级功能,以节省面积、降低功耗和提高性能
2013-09-05
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Imagination的优化设计套件 (DOK) 可提供显著的硅 PPA 效益,并缩短设计周期时间
2013-08-22
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Synopsys发布用于传感器的超低功耗IP子系统
2013-08-16
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解读:为什么国外IC业者“霸占”中国市场?
2013-08-16
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专家支招:如何快速解决隔离FPGA设计中的错误
2013-08-15
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Altium联手EDA公司推出先进的ECAD与MCAD集成
2013-08-15
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Cadence全新SpeedBridge Adapter实现对PCIe 3.0设计的确认和验证
2013-07-30
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如何解决汽车制造商多样性价值和复杂性成本的矛盾?
2013-07-18
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明导CEO:如何解决制程工艺带来的新挑战?
2013-07-18
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Cadence采用全新可支持电学感知设计的Virtuoso版图套件
2013-07-15
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Cypress推出PSoC® Creator™ 2.2 IDE新组件
2013-07-11
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EDA环境衔接测量软件 电子产品开发周期大幅缩短
2013-06-24
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摩尔定律终结时,芯片开发工程师要具备什么能力
2013-06-11
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Cadence设计工具通过台积电16nm FinFET制程认证
2013-06-06
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正规和临时版本控制的EDA工具之间有何差异?
2013-05-31
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应对复杂SoC设计,Cadence发布Tempus时序Signoff解决方案
2013-05-27
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台积电认可Cadence Tempus时序签收工具用于20纳米设计
2013-05-24
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Cadence推出Tempus时序签收解决方案
2013-05-21
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Cadence收购Evatronix IP业务,进军云端市场
2013-05-20
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