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系统验证的“推背感”不只是加速这么简单，英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案
2023-03-29
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兆易创新专利纠纷案胜诉！涉案金额7050万元
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2023-03-28
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芯华章科技与上海张江高科技园签署战略合作协议
2023-03-28
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类比半导体推出低温漂、高性能、小封装电压基准源REF1xx/3xx/4xx系列
2023-03-28
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Chiplet无法规模化落地的主要技术难点
2023-03-28
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张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新
2023-03-28
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RISC-V彰显巨大潜能 百度战略投资赛昉科技
2023-03-27
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快讯：华为2023年全面验证14nm以上EDA 美国芯片法案限制细则公布
2023-03-27
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为什么选择3D，3D芯片设计要点分析
2023-03-27
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华为实现14nm以上工艺的EDA工具
2023-03-27
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逻辑综合在整个IC设计流程RTL2GDS中的位置
2023-03-27
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全志科技实现RISC-V的多点开花
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2023-03-27
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从零到一如何构建一款先进的数字仿真器呢？
2023-03-25
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EDA探索之MOSFET的微缩-nanosheet era
2023-03-24
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国产FPGA搭建图像处理平台
2023-03-24
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芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战
2023-03-23
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如何构建一款先进的数字仿真器？
2023-03-22
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一文浅析IC设计的高扇出的危害、RAM相关知识
2023-03-22
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“高性能时钟芯片联合实验室”正式成立！
2023-03-21
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深度校企战略合作 | 大普通信与香港科技大学（广州）成立“高性能时钟芯片联合实验室”
2023-03-21
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