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英特尔公布全新14nm芯片技术：Broadwell，低功耗成亮点
2014-08-16
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新式超薄薄膜材料，有望实现下一代石墨烯
2014-08-12
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电子制造装备——第84届中国电子展凝聚创新影响力
2014-08-07
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东芝FFSA：可以替代并完全兼容FPGA
2014-07-07
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新型半导体材料能耗减半 可再生能源、电信和照明系统受益
2014-07-03
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IBM针对RF芯片代工升级制程技术
2014-06-12
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本土IC晶圆代工的Next Big Thing
2014-04-25
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新型耐高温金属化聚丙烯膜材料的设计方案
2014-04-10
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FinFET是半导体工艺演进最佳选项？
2014-04-01
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骁龙801采用28纳米HPM制程，台积电或成最大受惠者
2014-03-27
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导入栅极屏蔽结构 沟槽式MOSFET功耗锐减
2014-03-25
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使用微细加工技术 可使LED亮度翻倍
2014-03-12
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EUV遭受新挫折 半导体10nm工艺步履维艰
2014-02-28
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
2014-02-25
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ROHM打破微细化常识 推超小型元器件“RASMID™”系列
2014-02-25
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全民聚焦FinFET，下一代晶体管技术何去何从
2014-02-25
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移动芯片的另一个比拼：各家工艺制程分析
2014-02-25
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ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试
2014-02-25
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20/16nm将成主流 先进工艺怎适应？
2013-12-16
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“2013先进封装与制造技术论坛”聚焦如何实现小型化与微型化系统设计
2013-12-03
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