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半导体企业回应美国出口管制 多家A股公司谈实体清单影响
2024-12-04
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中汽协回应半导体行业风波 中国半导体行业协会发声 建议谨慎采购美国芯片
2024-12-04
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英特尔换帅 英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休
2024-12-04
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三菱电机斥资100亿日元新建专门封测工厂，提升功率半导体模块生产效率
2024-11-29
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USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心
2024-11-28
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中京电子子公司再度获评“绿色制造与环保先进企业”
2024-11-27
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三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务
2024-11-25
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ST宣布华虹代工 生产40nm节点的MCU
2024-11-26
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歌尔股份四款XR领域工业设计作品荣获2024年美国IDEA设计奖
2024-11-21
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长电科技不断突破封测难题 点亮5G通信新时代
2024-11-21
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先进封装开发者大会即将于上海张江科学堂启幕
2024-11-21
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西门子EDA助力Chipletz将系统级封装概念推向未来
2024-11-20
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芯火三十年：根芽时代（2000-2010）
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2024-11-20
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光刻机巨头抛出重磅信号 阿斯麦（ASML）股价大幅上涨
2024-11-15
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中国大陆最大封测巨头长电科技易主，华润入主
2024-11-15
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10万亿，日本投向半导体
2024-11-14
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原理图符号和PCB封装有什么不同？
原创
2024-12-04
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涉向实体清单企业运送晶圆，美国对格芯处50万美元顶格罚款
2024-11-11
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4511.6亿元，多款国产传感器打破垄断 无锡 中国芯片第二城
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2024-11-21
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最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读
2024-11-05
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