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2024-01-16
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研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508，助力产业效能升级！
2024-01-16
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2024-01-10
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纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列
2024-01-04
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全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
2024-01-02
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英飞凌推出TRAVEO T2G-C系列图形MCU，以MCU的成本为汽车图形应用提供堪比MPU的性能
2023-12-26
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2023-12-25
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Melexis推出新款微型3D磁力计，拓展性能极限
2023-12-22
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研华SMARC 模块 SOM-2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能
2023-12-19
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2023-12-16
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第五代英特尔至强可扩展处理器，为AI加速而生
2023-12-16
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英飞凌扩展ISOFACE产品组合，为工业和汽车应用提供四通道数字隔离器
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2023-12-13
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英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET
2023-12-12
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2023-12-12
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2023-12-12
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Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
2023-12-11
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Bourns 推出 DIN 导轨安装可插拔浪涌保护器 专为高风险电气服务入口和分支面板设计
2023-12-07
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2023-12-06
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2023-12-05
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