搜索内容
登录
制造/封装
关注
0
人关注
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
全部
新品
资讯
技术
资料
企业
论坛
选型
纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列, 助力通信电力仪器仪表市场
2023-04-13
1149
移远通信推出一站式认证测试服务,以“硬实力”助力客户赢得市场先机
2023-04-10
735
新品上线|鼎阳科技发布新一代SDS1000X HD系列高分辨率示波器
2023-04-04
1676
康耐视为全新DataMan 280系列读码器增添功能强大的光源选项 以改进DPM码读取
2023-04-03
1288
艾迈斯欧司朗推出110µm小孔径表面贴装EEL,提升工业自动化应用
2023-03-27
735
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺寸缩小60%
2023-03-22
1246
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
2023-03-13
1076
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件 全面提升STM32WL MCU的射频性能
2023-03-10
1332
OpenLight宣布推出首款PDK采样器
2023-03-06
1006
日本电产理德推出半导体高速检测装置“NATS-1000” ―6in1 IGBT 全球范围内高水平的检测速度―
2022-12-26
1567
Nexperia宣布面向高速数据线的TrEOS系列ESD保护器件再添两款新产品
2022-12-19
1181
美光推出采用 232 层 NAND 技术的全球最先进客户端 SSD
2022-12-16
945
日本电产三协成功研发出装有圆柱形硅凝胶的触觉装置
2022-12-08
843
康耐视推出DataMan 8700LX手持式读码器 针对基于标签的代码提供卓越的读取性能
2022-12-06
948
Vishay推出的新款线性光耦具有更快的响应速度、更高的绝缘电压和传输增益稳定性
2022-11-24
1427
英飞凌推出新一代CIRRENT™ SaaS产品,利用智能数据优化产品开发
2022-11-24
809
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET
2022-11-21
1100
晶华微基于SD93F302计价秤应用方案
2023-05-12
1701
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片,无需云服务器、在设备端即可实时预测故障
2022-10-12
1568
富昌电子SiC设计分享(六):ESS 储能系统中SiC器件的应用
2022-09-28
1774
上一页
18
/
28
下一页