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瑞萨电子推出ClockMatrix系统同步器， 针对O-RAN S-Plane的要求实现D级合规性
2022-09-28
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Vishay新款UVC发光二极管，采用陶瓷/石英基材，光照强度高于上一代解决方案，同时降低成本
2022-09-14
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日本电产机床推出新型龙门加工中心“MVR-Ax” 通过连续投放新产品来扩充产品阵容
2022-07-25
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超强驱动能力，具备完善的保护功能！纳芯微发布全新驱动器NSi66x1A/NSi6601M
2022-07-20
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泛林集团、Entegris 和 Gelest 携手推进 EUV 干膜光刻胶技术生态系统
2022-07-19
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日本电产(尼得科)推出搭载有铝笼的高效同步磁阻电机“SynRA”
2022-07-04
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Vishay新推出的24 V XClampR 瞬态电压抑制器的性能达到业界先进水平
2022-07-01
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艾迈斯欧司朗推出全新AS705x模拟前端系列，生命体征监测应用“小”有作为
2022-07-01
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意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证
2022-07-01
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Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片，具有多种安装选择
2022-06-30
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泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干
2022-06-30
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泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点
2022-02-28
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SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求
2022-01-26
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凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案
2021-10-14
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工业物联网，开启智能制造新篇章
2021-07-30
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Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性
2021-07-29
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Atonarp宣布推出创新计量平台Aston，旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率
2021-07-16
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英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列，带来更佳的系统可靠性
2021-07-14
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Nexperia新8英寸晶圆生产线启动，首批产品具有行业内极低的Qrr品质因数（RDS（on）x Qrr）
2021-06-24
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应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点
2021-06-18
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