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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
2019-11-19
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智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增
2019-09-19
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紫光64层晶圆正式亮相，距离世界领先水平该有多远？
2019-08-27
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UnitedSiC在UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项
2019-07-25
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贸泽电子6月新品推荐：750多家知名厂商 总超过329种新品
2019-07-18
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英特尔先进封装技术为芯片产品架构开启全新维度
2019-07-10
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elmos在2019传感器+测试展会展示多款传感器芯片测量解决方案
2019-07-02
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ADI新产品新闻：快速了解5月新品信息
2019-05-23
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业界首套模拟CDR的PAM-4产品组合 推动实现50G至400G光模块应用
2019-05-21
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贸泽电子新品推荐：2019年4月
2019-05-15
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紫光展锐推出全球首款基于DYNAMIQ架构的4核LTE平台--虎贲T310
2019-04-12
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台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍，性能提高15％
原创
2019-04-10
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新思科技发布TestMAX系列产品 重新界定测试的预期
2019-04-08
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铟泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么优势
2019-04-07
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支持400G以太网部署，首款58Gbps FPGA收发器开始批量生产
2019-03-18
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意法半导体推出多核MPU系列 意法半导体ST33系列系列芯片销量破10亿颗
2019-02-26
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定位精度超越GPS！紫光展锐推出支持北斗三代的四合一芯片
2019-01-10
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基于内存计算技术的AI芯片问世：极大提高性能
2018-11-19
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英特尔提前发布XMM 8160 5G多模调制解调器
2018-11-14
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TE Connectivity亮相2018中国国际航空航天博览会：最新系统级解决方案，助力中国航空智造腾飞
2018-11-07
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