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智芯发布全球传感器组合最丰富的智能机芯
2018-10-26
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华为遭挑战，2048G+5G芯片+5000毫安，老对手亮王牌
2018-10-26
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对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70
2018-10-25
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感应器组合最全面的机芯即将发布
原创
2018-10-24
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高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端Cortex A76
原创
2018-10-23
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闻泰联手高通：将首发5G手机、笔记本和IoT产品
2018-10-23
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第一代生物3D打印器官芯片问世
2018-10-22
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大族激光精密焊接事业部自主研发全新一代的滚筒高速自动化焊接系统
2018-05-29
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迅立光电展出了高效PERC电池 “二合一”PECVD量产设备
2018-05-29
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IMEC上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片
2018-05-29
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格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证，准备投入量产
2018-05-25
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泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 （ALD） 工艺
2018-05-24
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格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM
2018-05-14
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安森美半导体推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图像传感器
2018-04-16
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美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲的极薄二维材料，可大幅提升芯片电晶体运行效率
2018-05-28
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NVIDIA全新ARM芯片曝光：代号Orin 基于7nm工艺、集成新架构GPU核心
2018-04-12
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蓝碧石半导体推电容式开关入门套件“SK-AD01-D62Q1267TB”
2018-03-09
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慧荣科技推新世代图形显示芯片解决方案SM768 CPU负载最多可降低60％
2018-03-02
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研究人员研发出新工艺 可以取代生产用于实现大型显示器像素的TFT的低温多晶硅
2018-05-31
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高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会
2017-10-27
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