搜索内容
登录
制造/封装
关注
0
人关注
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
全部
新品
资讯
技术
资料
企业
论坛
选型
三星推出10nm级8GB LPDDR4芯片
2016-10-20
2243
恩智浦推出汽车电子系统功能安全系统基础芯片
2016-10-17
1655
TI针对4K UHD视频与摄像头接口推出业内最低功耗的低抖动重定时器
2016-07-04
1926
Vishay带有平衡“派”滤波器的CZB系列厚膜片式衰减器可节省使用空间并简化制造流程
2016-06-27
1173
Marvell推出高成本效益的高性能ARMADA 8040网络社区开发板,面向OpenDataPlane、OpenFastPath及ARM NFV生态系统
2016-06-24
2457
大联大品佳集团推出基于Richtek技术和产品的BLDC马达控制解决方案
2016-06-24
2019
扬智科技新款 H.265 混合机顶盒芯片 采用MIPS CPU显著提升性能
2016-06-24
2433
ModelGauge™ m5技术无需电池特征分析过程并可加快上市时间
2016-06-02
2730
Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核
2016-06-02
1953
Qualcomm推出全新GigaDSL产品,帮助宽带运营商无缝转移至千兆级业务服务
2016-06-02
1387
Qualcomm带来全新Wi-Fi解决方案和软件生态系统支持 提升物联网开发能力
2016-06-02
1152
Power Integrations推出革命性的SCALE-iDriver IC,将高可靠性的SCALE-2驱动器技术引入到1200 V应用中
2016-05-10
1626
英伟达推出图形处理器GTX 1080 速度比旗舰芯片快一倍
2016-05-09
2080
SiTime推出最轻巧、最稳定、内建自动校准的32 kHz Super-TCXO
2016-03-14
1118
美高森美IEEE1588平台新增超低抖动网络同步器产品
2016-02-29
1225
业界最快数字隔离ADN465x改善工业环境中的性能、可靠性测量精度
2016-02-17
2852
Diodes输出电压检测器有效提升原边调节系统瞬态性能
2016-01-21
1024
航晶微电子和 CISSOID宣布建立战略合作伙伴关系联合开发高可靠高温电子模块
2016-01-14
1350
瑞萨电子与TTTech合作开发运算性能更高且具有最先进功能安全性的新型ADAS-ECU开发平台
2016-01-14
1036
美高森美推出安全增强型NTP定时和同步平台
2016-01-13
1213
上一页
25
/
28
下一页