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芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统
2024-12-10
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佰维特存工业宽温级eMMC,兼具出众性能与卓越可靠性
2024-12-06
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X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
2024-12-06
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块
2024-12-06
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Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列,新增顶部和侧面操作选项
2024-12-03
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贸泽开售用于机器人和机器视觉的 STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
2024-11-29
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Xylo™Audio 3新品发布!微瓦级音频开发套件,引领工业、消费电子等领域新浪潮
2024-11-28
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格科成功量产多光谱CIS解决方案
2024-11-27
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Bourns 全新推出 11 款 Riedon™ 功率电阻产品系列
2024-11-27
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USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
2024-11-25
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Bourns 推出两款厚膜电阻系列,具备高功率耗散能力, 采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
2024-11-22
751
纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU
2024-11-21
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-21
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Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世,展现卓越能量消散能力
2024-11-21
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移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列,以更高性价比加速5G轻量化大规模商用
2024-11-21
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英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
2024-11-20
1121
贸泽开售可精确测量CO2水平的 英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器
2024-11-19
906
面向FWA市场!移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证
2024-11-19
751
安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
2024-11-19
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NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计
2024-11-19
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