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EDA/IC设计
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EDA/IP产业进入快速发展阶段
2021-06-12
2381
EDA上市第一股之争来了
2021-06-12
1823
国内EDA的发展进程
2021-06-12
3798
国产EDA企业面临三大发展困境
2021-06-12
2436
开源EDA何去何从?
2021-06-12
2888
中国EDA的机会在哪里
2021-06-12
1623
EDA工具的发展特征
2021-06-12
4682
EDA工具市场发展趋势分析
2021-06-12
3872
【芯闻精选】平头哥发布玄铁907处理器，已向多家企业授权；SK海力士拟收购韩国晶圆代工厂商Key Foundry
原创
2021-05-19
5387
郭明錤：预计iPhone最快2023年采用苹果自研5G基带芯片
原创
2021-05-11
3431
继恒玄科技、炬芯科技之后 又一家蓝牙音频芯片厂商冲刺科创板
原创
2021-05-11
7380
紫光国微：车联网芯片产品已在国产汽车中实现小批量试用
原创
2021-05-08
2670
射频芯片专利战硝烟四起，天津诺思对某上市公司发布维权声明
原创
2021-04-30
3195
【芯闻精选】世界先进斥资2.1亿元购买友达厂房，扩8英寸晶圆产能；高通第二财季净利润17.62亿美元，同比增
原创
2021-04-30
3030
【芯闻精选】苹果M2芯片已大规模量产，最快7月出货；因销量下滑，苹果今年将削减AirPods 25%-30% 的产量
原创
2021-04-29
7017
韩国IC设计公司：积极投入MCU开发，生产设施和汽车业支持是关键
原创
2021-04-28
1521
【芯闻精选】苹果计划未来五年在美投4300亿美元，包括硅开发和5G；三星电子子公司拟投3.6亿美元，建半导体
原创
2021-04-28
2019
【芯闻精选】广东：加快培育半导体与集成电路产业 积极发展第三代半导体；本田：已在开发小型火箭，未来
原创
2021-04-26
2783
欧盟官员将会见英特尔、台积电，商讨于欧洲设立晶圆厂可能性
原创
2021-04-25
2856
群联宣布存储产品全面涨价！
原创
2021-04-25
1537
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