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消费电子赛道洗牌步入“深水区” 企业如何拿到未来市场的入场券？
2021-11-25
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Codasip采用Imperas技术来强化其RISC-V处理器验证优势
2021-11-25
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MVG基站天线测量系统获盛路通信选用
2021-11-25
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贸泽电子发布EIT计划2021系列最后一期 探讨工业自动化新兴趋势
2021-11-24
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合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator
2021-11-24
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你准备好加速你的DDR5设计了吗?
2021-11-24
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纳微半导体荣获2022年CES创新奖
2021-11-24
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西安安泰维修怎么样？好的仪器维修厂家在哪找？
2021-11-24
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全新版本莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端
2021-11-24
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上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列，采用晶心AndesCore® 双D45内核
2021-11-24
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重磅 |芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案
2021-11-24
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首个嵌入式工程技术人员能力认证中心落地!广和通科技促教育升级
2021-11-24
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e络盟发布新一期Raspberry Pi音频制作电子书
2021-11-23
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【助力信创升级】吉方推出首款搭载龙芯CPU的BOX新品
2021-11-23
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合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro
2021-11-23
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ansvc低压无功功率补偿装置在电网中的应用
2021-12-03
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中国再战告捷：EDA全球冠军
2021-11-23
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Vishay表面贴装陶瓷安规电容器荣获2021年Elektra大奖提名
2021-11-23
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三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
2021-11-23
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安集科技参加集成电路超级工艺技术Workshop
2021-11-22
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