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全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单
2021-11-22
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重磅！OH富设备HH-SCDAYU200开发套件详情来啦
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2021-11-22
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德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
2021-11-22
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聚力新基建，贸泽电子2021技术创新周收官盛宴即将开启
2021-11-19
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孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司数字化
2021-11-19
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2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳成功举办
2021-11-19
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万象更“芯”，合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功！
2021-11-19
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浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行
2021-11-18
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第十届中国电子信息博览会深圳新闻发布会成功举行
2021-11-18
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KF32A156荣获2021 BLDC电机控制器十大主控芯片奖
2021-11-18
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德州仪器：TI芯科技赋能中国新基建之工业互联网
2021-11-17
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新能源电池软连接的优势
2021-12-03
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聚焦创新、智能、集成，三星晶圆代工与合作伙伴共创未来
2021-11-16
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Soitec荣获联华电子公司（UMC）“杰出合作伙伴”奖
2021-11-16
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卡塔尼亚大学与意法半导体签署功率电子培训与研究合作协议
2021-11-16
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Qorvo® Biotechnologies Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测在两项研究中可检测出德尔塔及其它正在传播的变种病毒
2021-11-16
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GSA举办2021年度亚太半导体领袖论坛，聚焦「加速半导体行业的新时代」
2021-11-15
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安谋科技执行董事长兼CEO吴雄昂荣膺“年度杰出贡献人物奖”
2021-11-15
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新的前景，二次创业丨江波龙集团上海总部项目奠基暨开工仪式顺利举行
2021-11-15
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成都朗锐芯推出国产30G工业级二层交换芯片
2021-11-15
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