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英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新，加速软件定义汽车落地
01-20
1725
构网储能成高原电网的“稳定器”
01-17
2224
高端光学防抖突破！南芯发布全链路闭环控制VCM驱动芯片
01-17
3352
今日看点：美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片；印度拟要求手机厂商交出系统源代码
01-14
1363
今日看点：装光刻胶的玻璃瓶已在产线上试用；美光：存储器短缺至2028年
01-13
1411
今日看点：港股“大模型第一股”智谱正式挂牌上市；摩根大通：台积电 2nm 流片量 1.5 倍于 3nm 同期
01-08
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隼瞻科技：ArchitStudio全面革新DSA处理器设计
原创
01-08
5421
今日看点：马斯克官宣 Neuralink 2026 年大规模输出脑机接口；全固态电池启动上车验证
01-05
1579
今日看点：台积电美国厂毛利率大幅缩水56个百分点；特斯拉纯电销量首次被比亚迪超越
原创
01-04
4161
今日看点：Meta 以数十亿美元收购 Manus；格科全球首发0.64μm与0.8μm两款单芯片
2025-12-30
1672
今日看点：广州发布琶洲太空智算中心计划；全球首台30兆瓦级纯氢燃气轮机投运
2025-12-29
1225
“北斗芯片第一股”要来了？已发布国内首款22nm短报文SoC芯片
2025-12-29
3183
今日看点：Cadence 以台积电 N3P 制程流片第三代 UCIe IP；JBD推出“走鹃Ⅰ”彩色光引擎
2025-12-24
1685
从200亿台出货到2026新蓝图：Ceva解读半导体边缘AI与互联生态增长密码
原创
2025-12-24
4519
深耕本地・赋能 AI・布局新机遇 ——Molex 莫仕的2026半导体产业前瞻
原创
2025-12-24
6557
3D-Micromac CEO展望2026半导体：AI 为核，激光微加工赋能先进封装
原创
2025-12-24
5157
生态共筑 + 技术突围，芯华章解读 2026 半导体产业新机遇
原创
2025-12-24
4878
兆易创新：AI 与数字能源双轮驱动，存储 + MCU锚定增长新机遇
原创
2025-12-24
3983
2026 决胜算力“优劣战”！清微智能以云边端协同+生态共建，开拓AI算力新增量
原创
2025-12-23
5092
车规验证落地！新郦璞2026冲刺量产，以高端互联芯片抢占国产替代“优”赛道
原创
2025-12-23
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