IBGT推拉力测试设备半导体封装焊接强度测试设备
设备型号：LB-8500L
外形尺寸：1500mm*1200mm*1650mm
设备重量：约 800KG
电源供应：110V/220V@5.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配三目连续变倍显微镜+高清CCD相机
传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：500mm*300mm，大测试力100KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XV轴自由控制，大移动速度为10mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um
传感器精度：传感器精度±0.003%：综合测试精度士0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）
可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。SMT焊接元器件推力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。
产品特点：
1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。
2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。
3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。
4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。
5.完美匹配工厂MES系统。
6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。