半导体芯片剪切力测试机-8600
产品优势
1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换
2、采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。
3、多功能四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。
4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。
5、优异的可操控性，左右双摇杆控制器，可自由摆放手感舒适，操作简单便捷。
6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表，测试数据实时保存与导出，方便快捷。
7、机载统计数据按照等级，平均值，标准差和CPK分布曲线显示测试结果。
8、弧线形设计便于调整显微镜支架。
9、显微镜光源为双光纤LED，冷光源，不发热，可随意弯曲。
10、XY平台，可以根据要求定制，满足更广泛的测试范围。
11、图像采集系统，快速简单的设置，安装在靠近测试头位置，以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。
半导体芯片剪切力测试机-8600操作步骤
1、准备工作：
a. 确保试验机已经正确连接电源，并且样品的固定位置已经设置好。
b. 检查试验机的所有安全设备，确保它们正常运作。
2、设置试验参数：
a. 打开试验机的控制面板或软件界面。
b. 设置试验参数，如试验速度、试验力或试验时间等，根据需要进行调整。
3、安装样品：
a. 将待测的LED样品固定在试验机的夹持装置上。确保样品稳固并正确安装。
4、启动试验：
a. 确保试验区域安全，并确保没有人员或物体处于试验机的移动范围内。
b. 按下启动按钮或通过软件启动试验机。
c. 试验机会以预设的速度开始推拉样品。
5、监测试验过程：
a. 监测试验机上显示的试验数据，如推拉力、位移或应力等。
b. 观察样品在试验过程中的变形或其他异常情况。
6、结束试验：
a. 当达到设定的试验时间、位移或其他终止条件时，停止试验机的运行。
b. 将试验机恢复到安全状态，确保样品和试验机处于稳定状态。
7、数据记录和分析：
a. 记录试验过程中的关键数据，如最大推拉力、断裂力等。
b. 根据需要，对试验数据进行分析和解释。
设备型号：LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）
设备重量：约 95KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力100KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度2mm以内精度±lum
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）