台积电日本子公司JASM未来10年拟采购日本供应商60%材料

全球半导体材料市场预测：2024年将反弹，增长近7%

韩荷签署“半导体同盟”协议，致力于缩小技术差距

英特尔CEO基辛格：公司没有剥离代工芯片制造业务的计划

韩国与荷兰联手构建“半导体同盟”

韩国、荷兰组建“芯片联盟”

300亿锂电材料大订单落地！

瑞可达公司承诺确保交付，稳步推进产能提升与业务拓展

大立光和舜宇光学镜头涨价，市场回暖迹象显现

芯源微：前道Track产品目前毛利率水平正在稳步改善

消息称仁宝将赴印度设厂 通信业务先行

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烁科晶体：向世界一流的碳化硅材料供应商不断迈进

先有ERP，再谈中台、BI、低代码

企业数字化转型的三个层次：需求侧、供应侧和生产侧数字化

华为没造车，但“狼还是”来了

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商务部回应美对华限制措施：阻挡不了中国发展壮大

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