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两位IEEE Fellow授课│第三代半导体器件技术与应用高级研修班10月上海开班

电动两轮车进入智能高端局，该如何突围？

使用碳化硅(SiC)来应对空调和热泵的高温挑战

2024中国华东电机智造与创新应用交流会圆满举办！

华虹宏力半导体制造有限公司"半导体器件制造"专利公开

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衬底VS外延：半导体制造中的关键角色对比

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长鑫存储"半导体器件冷却设备"专利公开

东芝日本裁员情况：计划裁员约5000人

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捷捷微电2024年第一季度业绩预增，净利润或增175%-195%

华虹宏力半导体获半导体器件专利

中芯国际专利获新型半导体器件

长鑫存储获半导体器件制备装置及方法专利