全球首套DCS制甲硅烷工业装置由上海交大研发成功并投产

基于超构表面阵列的微型单次曝光光谱椭偏仪研究

H64系列大负载压电六轴运动平台用于晶圆调平

蔡司X-ray无损探伤检测设备用在半导体芯片中

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高新发展年报公布：扣非净利润同比增50.88%，研发投入逾4000万元

紫光展锐持续深耕6G基础研究，布局6G前沿技术

TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台

英特尔已搁置在意大利建立先进封装和芯片组装厂的计划

美向英特尔投数十亿美元补贴，助其扩大在美半导体生产

金海通携EXCEED-9800和EXCEED-8000系列产品出席SEMICON China 20

金海通半导体亮相SEMICON China 2024

半导体芯片封装推拉力测试机合理选择需要考虑哪些方面？

中科创达荣膺“全球汽车供应链生态伙伴奖全球生态伙伴”称号

美国政府向英特尔注资35亿美元，以助力国防半导体芯片制造升级

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iPhone销量下滑，2024年同比减少15%

强华股份集成电路核心装备新材料生产基地封顶