搜索内容
登录
封装技术
12人关注
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
...展开
561
文章
12
视频
7
帖子
69194
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
TPS51367 具有超低静态电流的 3V 至 22V、12A 同步降压转换器数据手册
2025-06-28
613阅读
立洋光电大功率VCSEL激光模组封装技术荣膺国家工信部科技成果登记证书
2025-06-19
669阅读
美光科技出货全球首款基于1γ制程节点的LPDDR5X内存 突破性封装技术
2025-06-06
1451阅读
立洋光电“大功率激光模组封装技术”荣膺国家工信部科技成果登记证书
2025-06-04
2042阅读
一文详解球栅阵列封装技术
2025-05-21
2520阅读
射频系统先进封装技术研究进展
2025-05-21
1897阅读
扇出型晶圆级封装技术的工艺流程
2025-05-14
2413阅读
一文详解多芯片封装技术
2025-05-14
1841阅读
芯片传统封装形式介绍
2025-05-13
2647阅读
封装工艺中的倒装封装技术
2025-05-13
1637阅读
晶振封装技术革命：陶瓷VS金属封装如何影响设备可靠性
2025-05-10
584阅读
格科高性能CIS封装技术实现新突破
2025-04-29
1444阅读
PFIB技术在半导体领域中的应用
2025-03-18
1517阅读
全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性优势、面临的挑战及未来走向
2025-03-14
1603阅读
大功率半导体激光器阵列的封装技术
2025-03-03
1794阅读
浅析半导体激光器的发展趋势
2025-02-26
1883阅读
长电科技车规级封装技术推动智能底盘创新发展
2025-02-24
965阅读
纳米铜烧结为何完胜纳米银烧结？
2025-02-24
1733阅读
什么是3D封装？3D封装是如何工作的？
2025-02-20
3348阅读
深入解析：SiP与SoC的技术特点与应用前景
2025-02-14
1999阅读
上一页
2
/
30
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
