普莱信乔迁新址，聚焦先进封装设备国产化

广东新连芯完成首轮对外机构融资，加速半导体封装设备创新

美光成功收购力成西安资产 进一步壮大人才队伍与运营规模

半导体组装封装设备市场遇冷

中科光智A轮融资千万元，注资核心技术研发与设备标准化，推动产业发展

2023年Q3全球半导体设备销售增长1.1%

韶华科技将新增集成电路年封装测试能力270亿只

快速上车！LRC9440一体式ZR电机带加热模块，助您领跑国内SiC封装设备市场

大族封测创业板IPO问询！9成收入来自焊线机封装设备，募资2.61亿扩增3100台

耐科装备上市IPO谋发展，积极提升封装设备国产化率

中科同志江苏公司首台（套）高端封装设备下线

普莱信打破封装设备多个领域国外垄断局面

台积电批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案

普莱信智能：全面把握先进技术，努力成为半导体封装设备的后起之秀

封装设备市场需求量持续攀升,发展空间广阔

封装设备新格局

苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型封装设备麒芯3000 达到或超过国际先进水平

华工科技子公司出售芯片及TO封装设备，为盘活公司存量资产

什么是封装设备?

LED封装设备如何封装元件？