衍梓装备：业内首款改进工艺SiC栅氧制备设备

汽车半导体行业科普

应用材料上季度营收67.2亿美元，同比持平 全财年营收同比增长3%

晶圆制造、封装厂商明显感受到手机市场复苏！上游芯片供应商库存多季度持续下降

打破SiC难点！这家企业实现国产化突围

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上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

鸿海蒋尚义：半导体制造向系统晶圆制造发展

安徽超7000亿元项目集中开工动员，含合肥晶合12英寸晶圆制造项目

51亿元特色工艺晶圆制造项目落地浙江丽水

张忠谋：台积电离职率4%-5% 中国台湾优势在于人才

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投资超200亿！又一项目落户光谷

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全球碳化硅产量快速扩张，汽车行业仍是最大需求方

华灿光电珠海Micro LED晶圆制造和封测基地项目开工仪式

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格创东智收购半导体EAP提供商飞迅特大陆地区所有权

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