搜索内容
登录
晶圆
51人关注
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
...展开
4822
文章
49
视频
108
帖子
128144
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
日月光10月营收562亿元新台币,PC封测业务回温
2023-11-10
699阅读
中芯国际:资本支出上调至75亿美元 对建设的产能信心较高
2023-11-10
645阅读
浅谈封装原材料及辅助材料
2023-11-10
2431阅读
出货量环比提升9.5%!中芯国际Q3营收16.2亿美元
2023-11-10
518阅读
国产化精密划片机已得到国内更多厂家青睐
2023-11-09
453阅读
1.77亿美元,安世被迫出售晶圆大厂NWF
2023-11-10
766阅读
芯片的封装工艺科普
2023-11-09
1349阅读
安世半导体出售英国NWF晶圆厂,美国公司Vishay1.77亿美元接手
2023-11-09
1220阅读
如何实现高精度微棱镜高效批量生产、高精度、高一致性呢?
2023-11-09
1052阅读
全球首个100mm的金刚石晶圆
2023-11-08
919阅读
德国反垄断批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电
2023-11-08
839阅读
凌华科技2D补偿功能在探针台上有哪些应用
2023-11-08
663阅读
首钢气体向瑞能微恩半导体项目供气
2023-11-08
710阅读
德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂
2023-11-08
425阅读
芯片凭啥那么贵!成本在哪里?
2023-11-06
3193阅读
Wolfspeed23年三季度财报解析
2023-11-06
596阅读
Gel-Pak提供一种快轴准直镜FAC安全转运解决方案
2023-11-03
811阅读
消息称台积电已调整中国台湾新晶圆厂项目
2023-11-03
520阅读
晶圆表面形貌及台阶高度测量方法
2023-11-03
482阅读
微导纳米黎微明:让ALD技术充分发挥前瞻性和共性技术的作用
2023-11-02
882阅读
上一页
49
/
244
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料,
赚取积分