半导体工艺 臭氧化去离子水去除最终抛光晶片上的颗粒

半导体工艺中化学机械抛光后刷洗的理论分析

通过光敏抗蚀剂的湿蚀刻剂渗透研究

一种新型的全化学晶片清洗技术

利用臭氧微泡清洗半导体晶片

制备用于清洁半导体的新型H2O2水实验研究

详细探讨晶片清洗和纹理的相互作用

晶片湿法刻蚀工艺详解

GaN单晶晶片的清洗与制造方法

详解硅晶片的热氧化工艺

外延沉积前原位工艺清洗的效果

操作参数对蚀刻速率和均匀性的影响

一种提高晶片干燥效率的马兰戈尼型干燥剂系统

湿法清洗过程中晶片旋转速度的影响

MACE工艺制备黑硅的表面形态学和光学性能研究

通过两步湿法刻蚀法制备黑硅

过氧化氢在SC1清洁中的应用

关于晶片背面的薄膜蚀刻法说明

Si晶圆表面金属在清洗液中的应用研究

多晶硅表面纹理化的典型方法