华工科技面向玻璃基板行业客户打造先进封装解决方案

拓米双都光电完成A轮融资

台厂建立E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代

台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产

LG进军半导体玻璃基板市场

英特尔是如何实现玻璃基板的？

韩企SKC美国工厂竣工，即将开始玻璃基板生产

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

英特尔引领未来封装革命：玻璃基板预计2026年实现量产

玻璃基板时代，TGV技术引领基板封装

维信诺与合肥市政府签订合作协议，推动第8.6代AMOLED生产线项目开展

雷曼光电PM驱动玻璃基Micro LED显示面板已实现小批量试产

佳能2024年将发布第六代玻璃基板FPD曝光设备新品MPAsp-E100

Absolics获《芯片与科学法案》资金，新设玻璃基板工厂

买台积电都嫌贵的光刻机，大力推玻璃基板，英特尔代工的野心和危机

美商务部斥资7500万美元支持Absolics提升半导体制造能力

英特尔增加下一代先进封装技术订单投入

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？

御微首台掩模基板缺陷检测仪 Halo-100顺利交付

三星电机半导体玻璃基板中试线提前完工