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印度指控vivo违反签证规定,转移128.7亿美元资金;智己 LS6 车型上市当日新增订单 8000 台
问界新 M7 爆火:赛力斯工厂急招大量员工;传台积电对中国大陆设备供应将再获美国一年豁免期
拉普拉斯科创板IPO!三年营收翻涨近30倍,募资18亿建设半导体设备研发基地等
富特科技创业板IPO注册!主打车载高压电源系统,募资9.26亿扩产
奔驰 S 级将采用华为鸿蒙车机?官方回应:消息不属实;高通推出基于 Oryon CPU 技术的 PC 芯片“骁龙 X”系列
传华为囤积零部件 目标明年智能手机出货7000万部;消息称 MiOS 仅限国内,小米海外机型仍适配 MIUI 15 更新
9月六家半导体企业开启上市辅导
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三清互联创业板IPO获受理!主打智能配电网产品,募资3.40亿扩产等
联发科天玑 9300 处理器性能曝光:CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Gen 3;传丰田计划在印度投建第三座工厂
印度指控小米、vivo非法转移资金,小米强烈否认;三星发布 Exynos 2400 芯片:CPU 提速 70%
佳源科技冲刺创业板IPO!主打智能电力物联终端,募资9.11亿研发
A17 Pro 是过渡,分析师称苹果 iPhone 16将配备 A18芯片;华为Mate 60 Pro卫星通信等供应商正加速生产
科通技术创业板IPO迎来新进展!募资20亿扩充芯片分销产品线
传三星、SK海力士将获美国首肯,无限期豁免对华出口管制;全球首款,苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”
iPhone 15 系列无法用华为充电器,苹果客服称因后者不支持PD协议;消息称高通骁龙 8 Gen 3 处理器有两个版本
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华为全新智慧屏芯片鸿鹄 900 发布:智慧屏 V5 Pro 首发;高通资料泄露:骁龙 8Gen4 将基于台积电 N3E 工艺打造