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硅晶圆
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硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。
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