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日本西海岸强震影响半导体产业,多数工厂初步检查机台未受严重灾
半导体行业将从设备时代过渡到材料时代
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沪硅产业:半导体行业周期已到底部,但持续多久仍未知
用于热插拔应用的增强型SOA技术LFPAK 5x6 ASFET
日本芯片设备商Kokusai通过IPO筹集7.24亿美元
硅光芯片从幕后走向台前,制造良率仍是最大问题
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12英寸硅晶圆太多了,不容乐观!
需求疲软叠加新产能开出,硅晶圆供过于求恐延至2025年
高效超导二极管可能永远改变芯片设计?
又有芯片代工厂或降价20%!硅晶圆长约价也被要求降价
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