有行鲨鱼芯片封装解决方案
汉思电子封装材料-守护芯片的“钢铁侠”
SK海力士拟在美设立先进芯片封装工厂,预计提供800至1000个新职位
SK海力士计划在印第安纳州投资40亿美元建芯片封装工厂
电子烟芯片封装重新定义mems硅麦集成传感器,ASIC+MEMS+电容集成一颗4X3X1尺寸的模组
英特尔已搁置在意大利建立先进封装和芯片组装厂的计划
长电科技全面贯彻DFX理念,提供全方位的设计支持
洲明科技“原创设计”LED显示屏再斩四项iF设计大奖
一种多波段与双透镜集成的红外探测器气密性封装组件
这家行业巨头增资1亿元 或布局AI芯片封装
三星的HBM3芯片生产良率约为10-20%!
2024年1、2月芯片行业投融资一览
印度斥资1.26万亿卢比,打造半导体电子生产基地
长电科技推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术
SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力
SK海力士扩大对芯片投资
采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器为技术计算赋能
三菱电机发布商用手持双向无线电用6.5W硅射频高功率MOSFET样品
度亘核芯授权发明专利破百件,知识产权管理上新台阶
富士康出资3720万美元!再添一芯片封装测试公司