雷蛇和华擎科技携手推出AMD芯片组主板

AnTuTu Benchmark发布了10月份的报告

Snapdragon的875将采用5纳米节点的制造

阐述芯片组与芯片组驱动功能和发展

机器学习工具正在推动全球人工智能芯片组市场的增长

Galaxy S5 Neo将是去年的Galaxy S5的简化版本

高通将为为诺基亚一系列新型5G室内小基站提供芯片组

英特尔加入了美国政府许可与华为合作的公司名单

Exynos 1080可能是三星在Vivo手机中首次亮相的下一个5nm芯片组

高通公司首款5nm芯片组的性能如何？

Realme似乎正式推出了Realme Q2系列

华为Mate 30 Pro E预计将配备HiSilicon Kirin 990 5G芯片组

5G带来的机遇将是全球性的

OPPO悄无声息地推出了A73，它恰好是重新命名的OPPO F17

三星正式宣布了新的Exynos 1080 SoC

小米列出了Mi 10T Pro的一些技术规格和价格

今年的iPhone将使用A14 Bionic芯片组

高通即将面世的旗舰芯片组代号为SM8350

POCO最近推出了POCO X3智能手机

关于Mate 40系列的新闻喜忧参半