搜索内容
登录
芯粒
0人关注
Chiplet的中文翻译为芯粒或小芯片。基于Chiplet的设计方案，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，系统中的不同组件在独立的裸片上设计和实现。芯粒（chiplet）市场是先进封装领域备受关注的话题之一。而且业界多认为技术问题会及时得到解决，例如芯粒裸片到裸片接口。
...展开
56
文章
0
视频
0
帖子
118
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
集微通用芯片行业应用峰会：海量数据时代，通用芯片面临新机遇
2023-06-07
841阅读
Chiplet架构的前世今生
2023-05-26
2091阅读
传统封装技术与先进封装技术的优劣势
2023-04-23
2386阅读
深度探讨Chiplet与AIGC的技术趋势
2023-04-14
859阅读
进入Chiplet时代，设计将发生哪些转变？
2023-01-11
887阅读
奇异摩尔：Chiplet如何助力高性能计算突破算力瓶颈
2022-12-27
1891阅读
奇异摩尔荣获中国IC风云榜2022年度最具成长潜力奖
2022-12-19
1666阅读
跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现｜智东西公开课预告
2022-12-16
1206阅读
芯片厂商从SoC架构转向Chiplet
2022-11-17
1491阅读
错过大芯片，可不能再错过小芯粒了
2022-11-11
689阅读
奇异摩尔荣获2021-2022中国半导体市场创新企业奖
2022-09-22
1514阅读
芯原股份:旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”
2022-01-07
1503阅读
芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要
2021-10-28
852阅读
摩尔定律的演变 后摩尔时代的芯粒技术
2020-11-05
3124阅读
后摩尔时代保鲜剂芯粒的优点有哪些
2020-01-20
1712阅读
达摩院2020十大科技趋势：基于芯粒的模块化设计方法可取代传统方法
2020-01-23
1603阅读
上一页
3
/
3
下一页
相关推荐
更多 >
电子发烧友网
无人驾驶
1024
京瓷
emmc
过压保护电路
6G
华强pcb线路板打样
高频电容
COB
wifi6
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
