探索下一代电动汽车架构的设计革新

Molex莫仕凭借Mirror Mezz Enhanced荣获OFweek 2023 (第八届）物联网产业大奖

【有奖直播】针对新能源汽车市场的Molex莫仕解决方案

Molex莫仕发布全球电源行业研究调查结果【内附下载】

巨型大A惊艳慕尼黑上海电子展，安富利精彩DEMO现场看

新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

Molex莫仕与您相约上海慕尼黑国际连接器创新论坛2023

自动驾驶ADAS：挑战与机遇

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小型化下的挑战：连接器难题

小型化之路，莫仕应对5G普及的到来

Phillips-Medisize应对医疗设备小型化的挑战

发挥互联汽车的力量

Molex莫仕率先推出芯片到芯片互连的224G高速产品组合， 为下一代数据中心和生成式AI应用提速

Molex与Infor合作：在复杂的航运中如何提高客户能见度和准时交货率

Molex莫仕推出I-PEX MHF® 4L LK和MHF® I LK电缆组件

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莫仕-数据中心服务器的下一代演进：在新环境中处理数据