选择性高通量TiN蚀刻方法的研究

混合酸溶液和熔融KOH中蚀刻的GaN薄膜

蚀刻速率的影响因素及解决方法

晶圆尺寸从300毫米过渡到450毫米的技术挑战

锗基衬底抗蚀剂剥离工艺研究

电化学阳极氧化纳米晶多孔硅层的合成和表征研究

精确确定晶片结晶方向的不同技术方法

超深熔融石英玻璃蚀刻研究

在超临界二氧化碳中蚀刻氧化硅薄膜

M111N蚀刻速率，在碱性溶液中蚀刻硅

蚀刻溶液的组成和温度对腐蚀速率的影响

纳米掩膜蚀刻的详细说明

光刻胶剥离工艺的基本原理

湿法蚀刻过程中影响光致抗蚀剂对GaAs粘附的因素

不同掩模材料对400nm沥青光栅蚀刻特性的影响

多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的研究

HARSE工艺在先进封装技术的潜在应用

碱性KOH蚀刻特性的详细说明

一种用于蚀刻的现象学结构区域模型

多晶ZnO薄膜上HCl腐蚀的过程