可控硅保护器件制作方法与应用——错位触发原理详解

合肥世纪金芯签下2亿美元SiC衬底片大单，产能将大幅提升

华润微电子（重庆）有限公司GaN基HEMT器件及制作方法专利公布

碳化硅降本关键：晶体制备技术

江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体达成碳化硅衬底布局战略合作

2023年国内主要碳化硅衬底供应商产能现状

华为新增多条芯片封装专利信息

超芯星完成数亿元C轮融资，助力碳化硅衬底产能提升

华为一种裸芯片、芯片和电子元件专利获得授权

中微投资！芯元基Micro LED印章巨量转移重大突破

碳化硅龙头优势扩大，预计24年衬底维持供不应求

国内碳化硅衬底生产企业盘点

汇顶科技“芯片及芯片的制造方法”专利获授权

碳化硅赛道持续火热 三安光电联合ST加大碳化硅赛道投资超200亿

Soitec成立30年，优化衬底焕发新生，迎通信、汽车、智能设备强劲增长

ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

二维半导体薄膜在任意表面的异质外延技术

一种穿过衬底的通孔蚀刻工艺

锗基衬底抗蚀剂剥离工艺研究

5G、AI、汽车加持，半导体用量骤增，听听材料厂商怎么说