3.5D封装来了(上)

台积电熊本工厂正式量产

逻辑芯片：现代电子技术的基石

日本对华出口剧增，半导体设备出口额同比增95.4%

全球芯片供应链重构，美韩DRAM产能将扩增

中微爱芯重磅推出首款车规级信号链芯片和四款车规级逻辑芯片

岸田首相呼吁美企加大关键技术投资 

德国世创晶圆公司拟暂停博格豪森工厂小直径晶圆生产

中微爱芯精彩亮相AWE展示MCU逻辑信号链芯片及整体解决方案

微纳（香港）科技专注半导体高端设备，推动半导体事业聚势共赢

塔塔集团与力积电联手在古吉拉特邦建首座12英寸晶圆厂

日本政府补贴速度领先全球 押注670亿美元，日本想再次成为芯片强国

硅晶圆市场陷入困境，短期内难见复苏曙光？

日本拟向芯片代工企业注资450亿日元，2028年力求实现1.4nm技术

2023年全球硅晶圆出货量及营收双双减少

全球半导体销售额同比增长18%，移动平均线上涨17%

ASML光刻机巨头订单猛增，2024年展望谨慎

日本政府扶持的Rapidus拟2025年试产2nm芯片

180纳米逻辑芯片制造流程演示幻灯片

高塔半导体再启印度建厂计划，受阻后寻求新机遇