车规芯片生态合作促进大会在上海举行

华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架起吊启动

芯无双完成数千万元Pre-A轮融资，持续专注制造端集成电路EDA工具

万业企业助推凯世通获得批量采购订单

2023年第三季度全球半导体、晶圆代工及手机处理器市场业绩 

硅光子温度传感器：从光子集成芯片到完整封装微型探针

美光与晋华达成全球和解，存储大战告终

澎湃微电子荣获“2023厦门十大高成长人才企业”奖项

芯和半导体亮相2023集成电路产业EDA/IP交流会

硅数股份荣获“年度IC独角兽”奖项

详解芯片尺寸封装(CSP)类型

思瑞浦车规级测试中心正式投入运营

国内外典型类脑计算芯片介绍

苏州高新区专注汽车芯片，争创产业创新引领区

PCB和集成电路是什么关系？有什么区别？

苏州高新区与爱集微签署战略合作，助力集成电路产业发展 

“中国集成电路园区综合实力TOP30”重磅发布！

思尔芯CEO深刻洞见： 新应用、新技术、新市场下的大规模数字电路设计

阿特·德吉亚斯变革集成电路设计

3D IC半导体设计的可靠性挑战