Socionext推出3D芯片堆叠与5.5D封装技术

创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

行芯科技揭示先进工艺3DIC Signoff破局之道

Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展

西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境

新思科技面向台积电推出全面EDA和IP解决方案

芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning

Chiplet应用及3DIC设计的EDA解决方案

3DIC提供理想平台为后摩尔时代追求最佳PPA

中芯国际联姻长电科技 “兵团作战”应对巨头

Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nm All Programmable 3D IC系列

携手TSMC　赛灵思稳猛打制程牌

TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

3D IC整装待发，大规模量产还需时间

奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线

半导体设备业景气 看好3D IC绿色制程

7月23日快讯:3D IC指日可待/备战4G

3D IC最快2014年可望正式量产

移动内存需求剧增 3D IC步向成熟

推进Smarter系统解决方案，Xilinx再续辉煌