搜索内容
登录
BGA
5人关注
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
...展开
497
文章
25
视频
186
帖子
51022
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
方案
PCB翘曲度标准是多少
2023-05-14
3669阅读
芯片、封装和PCB协同设计方法
2023-05-14
3704阅读
为什么BGA芯片X-ray检测设备在半导体行业如此重要?-智诚精展
2023-05-12
1433阅读
FCBGA封装工艺中的旋风非接触除尘清洁
2023-05-12
1648阅读
BGA封装焊盘走线设计
2023-05-12
2010阅读
PCB板树脂塞孔的优缺点及应用
2023-05-10
4005阅读
芯片“爆米花”现象探究
2023-05-06
1566阅读
BGA返修设备的优势是什么？-深圳智诚精展
2023-05-05
900阅读
PCB板为什么要做树脂塞孔？
2023-05-05
2159阅读
如何选择BGA返修设备厂商？-深圳智诚精展
2023-05-04
917阅读
树脂塞孔有哪些优缺点及应用？
2023-05-04
2593阅读
龙岗BGA返修设备的配件可以单独购买吗？-智诚精展
2023-04-28
711阅读
倒装芯片球栅阵列工艺流程与技术
2023-04-28
3726阅读
BGA返修设备会对检测的设备造成损坏吗？-智诚精展
2023-04-27
816阅读
BGA扇出、PCB设计和布局
2023-04-26
5163阅读
BGA返修设备的维护保养和清洁该如何进行？
2023-04-26
1376阅读
PCBA DFM可制造性设计规范
2023-05-02
7967阅读
如何解决BGA返修设备使用过程中出现的问题?-智诚精展
2023-04-25
1514阅读
如何检验BGA返修设备的质量？-智诚精展
2023-04-24
1014阅读
LTM4636支持40A的μModule稳压器
2023-05-01
1431阅读
上一页
15
/
29
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
Protues
UHD
STC12C5A60S2
74ls74
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
