搜索内容
登录
BGA
5人关注
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
...展开
497
文章
25
视频
186
帖子
51039
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
方案
导致BGA和PCB的翘曲的因素及解决办法
2021-03-24
1.1w阅读
BGA要TX、RX分层，怎么分层才是正确的分层
2021-03-30
5027阅读
BGA封装面临的主要技术瓶颈及可靠性
2021-03-30
5197阅读
一文解析串扰技术问题
2021-04-09
4140阅读
如何安装BGA
2020-10-31
3564阅读
OMAP3530 CUS封装的PCB设计方案
2021-06-17
9682阅读
有铅无铅BGA混合装配实验分析
2020-10-26
6178阅读
集成电路的分类与封装形式
2020-10-14
4531阅读
优化BGA布局设计的必要性_PCBA加工对BGA布局设计的要求
2020-09-29
1350阅读
高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化
2020-09-28
3635阅读
关于PCB设计填充通孔的准则
2021-02-03
3012阅读
Altium处理过孔中间层削盘的解决办法
2020-10-24
5457阅读
PCB布线中如何对BGA器件进行自动扇出
2020-10-14
8958阅读
常用的五种封装方法说明
2020-08-25
2.5w阅读
PCB多层板压缩制造中的难点有哪些？
2020-08-12
1520阅读
BGA封装的引脚定义详细说明
2020-08-04
1.4w阅读
检测虚焊漏焊的方法之bga芯片x光检测虚焊介绍
2020-07-28
1w阅读
封装基板的技术简介详细说明
2020-07-28
1767阅读
目前BGA焊接失效检测的常用的方法是什么
2020-07-24
2611阅读
如何检测电路虚焊，BGA虚焊的故障表现是什么
2020-07-24
8181阅读
上一页
21
/
29
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
Protues
UHD
STC12C5A60S2
74ls74
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
