搜索内容
登录
CSP
0人关注
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
...展开
112
文章
3
视频
32
帖子
29341
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
SMT复杂技术
2023-08-18
663阅读
18GHz和26.5GHz 0402兼容封装中的低噪声E-pHEMT
2023-07-19
362阅读
存储价格低迷，三星2023年营业利益率恐跌至12年最低水平
2023-07-07
1345阅读
封装开封技术介绍
2023-06-18
1139阅读
科普一下PCB设计过程经常会犯那些错误
2023-06-08
647阅读
CSP封装芯片的测试方法
2023-06-03
2487阅读
Cadence Allegro QFN类器件扇孔操作详细步骤
2023-05-06
3426阅读
FemtoFET MOSFETs：沙粒般渺小，一切尽在间距
2023-04-12
924阅读
深度剖析全球先进的集成电路CSP封装基板
2023-04-01
5453阅读
5G和边缘计算将如何帮助界定谁能在蓬勃发展的数字经济中获胜
2023-03-29
347阅读
浅析先进封装之CSP和FCCSP
2023-03-28
1.7w阅读
Mavenir在其开放式RAN OpenBeam™无线和融合分组核心产品组合中验证AMD技术
2023-02-03
1487阅读
非线性系统求解算法之增量迭代法进行讲解
2023-02-02
5125阅读
聊聊大家都经常聊的算力话题
2023-01-31
1402阅读
微电子封装技术探讨
2022-11-28
2280阅读
CSP如何构建安全和云原生第三方安全
2022-06-14
1734阅读
SiT8021：1-26MHz低功耗1508CSP芯片级封装有源晶振
2022-06-10
4258阅读
SiT1576：1508CSP芯片级封装尺寸， 1Hz-2.5MHz低功耗TCXO
2022-06-09
3172阅读
先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术说明
2022-05-06
911阅读
32KHz的振荡器SiT1532数据手册
2022-04-25
600阅读
上一页
3
/
7
下一页
相关推荐
更多 >
快充技术
尼吉康
trinamic
阈值电压
无线供电
宁德时代
艾德克斯
快充
Qi标准
Pebble
WPC
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
