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实战指南：如何将负热膨胀材料ULTEA®集成到您的电子设计与工艺中
2025-12-03
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从实验室到产线：负热膨胀材料ULTEA®的产业化之路与可靠性验证体系
2025-12-03
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不止于“收缩”：全方位解读ULTEA®如何成为提升电子材料综合性能的“战略级添加剂”
2025-12-03
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破解热致失效困局：深入解析负热膨胀材料ULTEA®在高端电子封装中的应用
2025-12-03
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倒装芯片封装的挑战
2023-05-22
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Underfill的基本特性介绍
2023-05-18
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微电子封装中热界面材料综述
2023-03-25
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环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用简析
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浅析基于有限元分析的QFN器件焊点温循寿命
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2023-02-22
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PCB板如何赢在层叠设计呢？
2023-01-16
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电力电子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些优势？
2022-10-07
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通过增加PCB的热导率来改善PCB散热问题
2019-08-01
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基于CTE理念的数字信号处理课程改革
2012-07-27
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