创意电子采用Cadence数字解决方案完成首款台积电N3制程芯片及首款AI优化的N5制程设计

联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合（hybrid-bonding）参考流程

CadenceTECHTALK：如何利用设计中电磁分析应对RF系统集成的挑战

CadenceTECHTALK：使用 Xcelium Logic Simulator 获得最优性能

2023 Cadence汽车电子数字设计研讨会来袭

Cadence Tensilica HiFi DSP助力车载杜比全景声系统实现高效节能的音频播放技术

赋能系统设计未来，Cadence亮相ICCAD年会

Cadence宣布为新一代AI、汽车和移动应用推出业界一流的8533Mbps LPDDR5X IP解决方案

Cadence Allegro如何对比两份PCB文件差异

Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖

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Cadence Tensilica团队将亮相CES 2023

7.2小时完成868个HBM封装端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例详解

Cadence宣布推出性能领先的22Gbps GDDR6 IP并在TSMC N5工艺上通过硅验证

Cadence新支持台积电的N16RF设计参考流程和制程设计套件

Certus Closure Solution可发挥时序签核和ECO技术上的优势

Cadence与台积电合作开发节点间设计迁移流程

Cadence最新的N4P和N3E数字全流程认证

Cadence数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新N4P和N3E工艺认证

Cadence Fidelity CFD 软件平台助力工程师仿真多物理场的系统性能