SK海力士预计今年 HBM 芯片出货量 2030 年可达 1 亿颗

北醒全球首条256线车规激光雷达的产线即将投入量产，禾赛科技第三季度营收 4.5 亿元

SK海力士：2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗

三星电子将从明年1月开始向英伟达供应HBM3内存

先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？

您的存储器堆叠了吗？—赛灵思推出16GB HBM FPGA

三星正在开发HBM4 目标2025年供货

HBM3E明年商业出货,兼具高速和低成本优点

ESD最常用的3种模型？

存储厂商HBM订单暴增

HBM芯片市场前景可期，三星2023年订单同比增长一倍以上

NAND价格反弹？群联：有客户接受30%至35%涨幅

HBM需求猛增，TC键合机设备市场竞争加剧

未来HBM产量将大幅增加

SK海力士正扩充韩国晶圆级封装部门人才

韩国半导体设备商积极开发新一代HBM加工工具

台积电供应不足，三星将为AMD提供封装服务

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E

预估2024年HBM位元供给年增105%，多数产能明年Q2陆续开出

存储芯片巨头，开启AI算力争霸赛